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    [技术文献]PCB铜箔厚度[ 2018-07-24 ]
    铜箔厚度指的是覆盖在板上的铜箔所形成的厚度。 PCB板国标的铜皮厚度主要是35um;50um;70um三种 对于铜皮厚度为150um的PCB板,厂家基本都是采用加镀处理,此工艺难度高,一般厂家不愿意...
    [技术文献]如何维持PCB线路板化学沉铜液的稳定性?[ 2018-04-24 ]
    在PCB线路板技术中,虽关键的就是化深沉铜工序。它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔,通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层,再经过电镀加厚镀铜,达...
    [技术文献]PCB线路板板各层简介[ 2018-03-16 ]
    1 Signal layer(信 号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层). 2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 9...
    [技术文献]DXP中如何设置个别走线阻焊层开窗?[ 2018-03-16 ]
    特别说明: 电路中需要驱动8路继电器,当多路继电器闭合导通时电流大增,为保证实际效果,在加宽电流线的同时,希望去掉电流线上的阻焊层绿油层,板子做出来以后,就可以往上...
    [技术文献]PCB对人体的危害有哪些?[ 2018-02-08 ]
    PCB在19世纪被发现。当时汽车开始广泛使用,人们对汽油的需求日增。汽油是由原油提炼出来的,在提炼过程中会释放大量的化学物质,例如苯。苯加热后,若再加上氯,便会产生一种...
    [技术文献]LED驱动电源设计时需注意的9大问题[ 2018-02-08 ]
    在工业时代的不断发展趋势中,半导体照明产业整体回暖 并且也拥有巨大的LED市场前景,给LED驱动电源制造商带来了巨大的商机。至此设计LED驱动电源有很多的问题需要大家注意。下面...
    [技术文献]高速PCB设计为何推荐使用多层电路板?[ 2018-02-08 ]
    在高速PCB设计中推荐使用多层电路板。首先,多层电路板分配内层专门给电源和地,因此,具有如下优点: 电源非常稳定; 电路阻抗大幅降低; 配线长度大幅缩短。 此外,从成本角度考...
    [技术文献]电路设计的误区[ 2018-02-05 ]
    现象一:这板子的 PCB设计 要求不高,就用细一点的线,自动布吧 点评:自动布线必然要占用更大的PCB面积,同时产生比手动布线多好多倍的过孔,在批量很大的产品中,PCB厂家降价所...
    [技术文献]PCB抄板过程中反推原理图的方法[ 2018-02-05 ]
    在 PCB 反向技术研究中,反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图,旨在说明线路板原理及工作情况。并且,这个电路图也被用来分析产品本身的功能...

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