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PCB铜箔厚度

文章出处:未知 人气:发表时间:2018-07-24 16:25:22

  铜箔厚度指的是覆盖在板上的铜箔所形成的厚度。

  PCB板国标的铜皮厚度主要是35um;50um;70um三种

  对于铜皮厚度为150um的PCB板,厂家基本都是采用加镀处理,此工艺难度高,一般厂家不愿意制作且成本超贵,不适合大批量生产

  建议:对于特大电源的模块走线,如果不是整板都需要150um时,可考虑手工加锡或另增加并联大电流铜芯导线,这种工艺方便操作,可大批量生产。

   

  浅谈PCB的厚度

  印制电路板(PCB)的厚度,指的是制板完成后后的厚度。应根据印制电路板的功能及所安装器件的重量、外形尺寸和所承受的机械负荷、印制插座的规格来决定。

  覆铜板的标称厚度有 0.5、0.7、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.2、6.4毫米多种。标称厚度为 0.7和 1.5毫米纸基覆铜箔层压板以及 0.5和 1.5毫米的玻璃布基覆铜箔层压板适用于印制插头。印制插头区域的厚度公差很重要,它将影响与插座的可靠接触,所以必须与所选用的插座相匹配。

  1.5毫米厚的印制板在各类电子仪器和设备中广泛使用。因为这种厚度的印制板足以支撑集成电路、中、小功率晶体管和一般阻容元件的重量。即使印制板面积大到 500×500毫米时也没有问题,大量的插座都是和这种厚度的印制板配套使用的。

  电源用的印制板厚度则要厚一些,因为它要支撑较重的变压器、大功率器件等,一般可用 2.0~3.0毫米厚的。至于一些小型电子产品,如电子表、计算器等则没有必要选用这样厚的板材,0.5毫米或更薄一些的就足够了。多层印制板的厚度与它的层数有关,8层或 8层以下的多层板其厚度可限制在 1.5毫米左右。多于 8层的厚度要超过 1.5毫米。多层板各电路层间的厚度往往还要由电气设计确定。

  pcb厚度规格

  依照GB/T 4722,PCB厚度有如下系列:

  厚度 粗偏差 精偏差0.5 /

  +/-0.070.7 +/-0.15 +/-0.090.8

  +/-0.15 +/-0.091.0 +/-0.17

  +/-0.111.2 +/-0.18 +/-0.121.5

  +/-0.20 +/-0.141.6 +/-0.20

  +/-0.142.0 +/-0.23 +/-0.152.4

  +/-0.25 +/-0.183.2 +/-0.30

  +/-0.206.4 +/-0.55 +/-0.30

 



 

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