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制程能力 Process capability

项目 加工能力 工艺详解  
层数 1~12层 层数,是指PCB中的电气层数(敷铜层数)。目前天鑫昊PCB只接受1~12层板。  
板材类型 FR-4板材 板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板,目前TXHpcb只接受FR-4板材。如右图
最大尺寸 40cm * 50cm TXHpcb达开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm,通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内,具体以文件审核为准。  
外形尺寸精度 ±0.2mm 板子外形公差±0.2mm。  
板厚范围 0.4~2.0mmT 目前生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。  
板厚公差(T≥1.0mm) ± 10% 比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)。  
板厚公差(T<1.0mm) ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm,实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)。  
最小线宽 6mil 线宽尽可能大于6mil,最小不得小于6mil。如右图
最小间隙 5mil 间隙尽可能大于5mil,最小不得小于5mil。如右图
成品外层铜厚 1oz~2oz(35um~70um) 默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz,最多可做2oz(需下单备注说明)。如右图
成品内层铜厚 0.5oz(17um) 电路板内层铜箔线路厚度统一为0.5oz。如右图
钻孔孔径(机械钻) 0.2~6.3mm 最小孔径0.2mm,最大孔径6.3mm,如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶,如0.3mm,0.35mm,0.4mm…。如右图
过孔单边焊环 ≥6mil 如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于6mil。如右图
孔径公差(机器钻) ±0.08mm 钻孔的公差为±0.08mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的。  
阻焊类型 感光油墨 感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板。如右图
最小字符宽 6mil 字符最小的宽度,如果小于6mil,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰。如右图
最小字符高 ≥1mm 字符最小的高度,如果小于1mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰。如右图
走线与外形间距 ≥0.3mm 锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm。  
拼板:无间隙拼板 0mm间隙拼板 板子与板子的间隙为0mm。点击查看大图  
拼板:有间隙拼板 2.0mm间隙拼板 有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm,否则锣边时比较困难。点击查看大图  
PADS厂家铺铜方式 Hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜(Hatch),PADS软件设计的客户请务必注意。如右图
Pads软件中画槽 用Outline线 如果板上的非金属化槽比较多,请用outline画。  
Protel/dxp软件中开窗层 Solder层 少数工程师误放到paste层,深圳创立达对paste层是不做处理的。  
Protel/AD外形层 用Keepout层或机械层 请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一。如右图
半孔工艺最小孔径 0.2mm 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.2mm。  
阻焊层开窗 0.1mm 阻焊即平时常的说绿油,深圳创立达目前暂时不做阻焊桥。  

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